硬件测试面试常见问题,硬件测试基础知识

问题：应聘华为硬件测试工程师面试，笔试大概有什么方面的内

MTBF,即平均无故障时间，英文全称是“Mean Time Between Failure”。是衡量一个产品（尤其是电器产品）的可靠性指标。单位为“小时”。它反映了产品的时间质量，是体现产品在规定时间内保持功能的一种能力。具体来说，是指相邻两次故障之间的平均工作时间，也称为平均故障间隔。它仅适用于可维修产品。同时也规定产品在总的使用阶段累计工作时间与故障次数的比值为MTBF。磁盘阵列产品一般MTBF不能低于50000小时。
随着伺服器的广泛应用，对伺服器的可靠性提出了更高的要求。所谓“可靠性”，就是产品在规定条件下和规定时间内完成规定功能的能力；反之，产品或其一部分不能或将不能完成规定的功能是出故障。概括地说，产品故障少的就是可靠性高，产品的故障总数与寿命单位总数之比叫“故障率”（Failure rate），常用λ表示。例如正在运行中的100只硬碟，一年之内出了2次故障，则每个硬碟的故障率为0.02次/年。当产品的寿命服从指数分布时，其故障率的倒数就叫做平均故障间隔时间（Mean Time Between Failures），简称MTBF。即：
MTBF=1/λ
笔者最近看到一款可用于伺服器的WD Caviar RE2 7200 RPM 硬碟，MTBF 高达 120万小时，保修 5年。120万小时约为137年，并不是说该种硬碟每只均能工作137年不出故障。由MTBF=1/λ可知λ=1/MTBF=1/137年，即该硬碟的平均年故障率约为0.7%，一年内，平均1000只硬碟有7只会出故障。
上图所示为著名的“浴盆”曲线，左边斜线部分为早期故障率，其故障率一般较高且随着时间推移很快下降。曲线中部为使用寿命期，其故障率一般很低且基本固定。最右部为耗损期，失效率急速升高。电子产品制造商一般通过测试、老炼、筛选等手段将早期故障尽量剔除，然后提供给客户使用。当使用寿命期将尽，产品也即将进入故障高发期，需要报废或更新换代了。
温度与器件的寿命
明白了MTBF和“浴盆”曲线的基本概念，我们对评估产品的使用寿命有了一定的掌握。在合适工作条件下器件使用寿命期内的故障率很低。广大电子爱好者都知道电子元器件的寿命，与工作温度是有密切关系的。以电脑主板上常用的也常出故障的电解电容器为例，其寿命会受到温度的影响。因此，应尽可能使电容器在较低的温度之下工作，如果电容器的实际工作温度超过了其规格范围，不仅其寿命会缩短，而且电容器会受到严重的损毁（例如电解液泄漏）。因此，在分析电脑主板上电容器的工作温度时，不仅要考虑机箱内整体环境温度及电容器自身的发热，还要考虑机箱内其他发热元件的热辐射（特别是CPU、稳压器、电源供应器等）。
根据测试，通常2.0G的CPU消耗功率达56.7W，生成温度达70℃；而当频率提高至3.0G时， CPU温度往往超过90℃。在这样的高温烘烤下，主板上的电容器寿命会发生什么变化？
为简化起见，不考虑纹波、频率、ESR等因素，电容器的估计寿命可用下述公式表示：
其中，L0表示最高工作温度下的寿命，Tmax表示最高工作温度，Ta表示实际环境温度。由此可见，如果环境温度每升高10℃，电容器寿命将下降一倍！

由上图右面的曲线可明显看出，随着电容器工作环境温度的上升，其有效寿命急剧缩短。其中有效寿命（Useful life）是指该种电容器达到给定故障率的时间。
温度与电脑的可靠性
电源供应器对电脑来说，重要性不言而喻。影响电源供应器寿命的因素很多，如负载大小、振动和周边的环境温度等。其中，环境温度很重要，所以选择合适的风扇，排放出由电源供应器内部的热量非常关键。电源供应器的MTBF，在很大程度上是由其内部的电解电容器MTBF值所决定的。因随着温度的上升，电容器的寿命急剧缩短，所以电源供应器的工作温度如能得到降低，其寿命就会更长一些。
当评价电源供应器所标称寿命时，电源供应器是否运行在额定的满负载状况是另一重要考虑因素。如果电源供应器装有合适的散热器而散热风扇风量足够大，在低于满负载的情况下连续工作，电源供应器就能有更长的寿命。一般电脑电源供应器寿命按照3-5年计算元件的可能失效周期，MTBF在80,000-100,000小时之间。
不同的电源供应器厂家，其产品设计、用料也往往差别很大，工作寿命自然不同。在DIY 1U伺服器时,优质的电源供应器选择不多，新巨Zippy 是一个不错的选择。中国内地一些名牌伺服器例如著名的曙光也采用该品牌电源供应器，在一些DIY市场可购到的P1H-6400P 400W电源供应器，随着双核心CPU推出，400W电源供应器可能不够用，推介使用H1H-6507P 、M1G-6500P 500W。
如上图所示，HG2-6400P采用了主动PFC，虽然增加了成本，但具有更高的效率，能够在90V-260V的任何电压环境下稳定工作。该电源供应器大量部采用稳定性和寿命是普通电容器的3倍以上的日本电容器。在一些劣质的电源供应器产品中，EMI电路往往是重点的省略对象。从这款HG2-6400P的EMI电路上可以看出，用料十分充足，符合电磁兼容标准，稳定的表现当然是情理之中。
除电源供应器外，硬碟的温度也不可小视。现在的硬碟动不动就7200rpm-15000rpm，想想看硬碟内的马达每天转24小时，平均工作温度在四、五十度的高热是免不了。笔者曾测量过一台散热不够好的伺服器硬碟，温度超过40℃。对硬碟来说，如果机壳内部的温度降低了，这将意味着减少主轴马达液态轴承的轴承润滑剂以及磁碟润滑剂的蒸发，这将大大降低其损坏的机率。据Seagate公司公开的某型号硬碟数据，在34℃时的MTBF为150,000小时，但在25℃时，会达到230,000小时。
风扇与散热效果
为降低硬碟温度，可增加散热风扇。市面上是有卖硬碟专用的散热模组，有的则是一颗风扇再加上一块硬碟大小的铝制散热片，其实没有必要这么复杂。
笔者采用北京生产千际牌“暴风雪”十风机1U机箱1U进行过散热改造，使用Sanyo1.5万转4cm电流0.55A风量20.83CFM及新推出9CRA0412J502 1.58万转4×5.6CM风量31.8CFM放在硬碟前、硬碟后增加散热，测量其温度约只有28℃，已经很接近室温了。

问题：面试硬件测试的工作，被问到职业规划怎么回答？

江属水,水生木用显,木生火用骏,起名叫江显骏.

问题：硬件测试面试需要的基本知识

PCB means print circuit board，，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路
2.什么是差分信号线？该怎么布线？
差分信号只是使用两根信号线传输一路信号，依靠信号间电压差进行判决的电路，既可以是模拟信号，也可以是数字信号。实际的信号都是模拟信号，数字信号只是模拟信号用门限电平量化后的取样结果。因此差分信号对于数字和模拟信号都可以定义。
并行，宽度、线间距保持不变。两条线要等长。
3.4层板和6层板画板的时候，哪几层最适合走线？
顶层和底层
4.电容的额定电压值是实际电压值的多少倍？
1.15
5.解释名词：BOM BGA TDM
BOM: 物料清单(Bill of Material, BOM)是指产品所需零部件明细表及其结构，在MRP2中,物料一词有着广泛的含义，它是所有产品、半成品、在制品、原材料、配套件、协作件、易耗品等等与生产有关的物料的统称。
BGA:BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法.
TDM:TDM就是时分复用模式。时分复用是指一种通过不同信道或时隙中的交叉位脉冲，同时在同1个通信媒体上传输多个数字化数据、语音和视频（video）信号等的技术
6.默认情况下PCB板的厚度是多少？1mil=？mm
默认情况下PCB是1.0mm，1mil=0.0254mm
7.1A电流需要走多宽的线？
一般情况下，可以按照1A，1mm的线宽来走线，在条件允许的情况下可以适当加宽，电源部分的走线应该加倍。
8.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则？比如，同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216、0805、3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适？
电容电阻的封装和功率成比例关系，小功率可使用0603、0402封装，大功率可使用0805、1206封装
9.有时候芯片的两个引脚可以直接相连，有时候要在管脚之间加一个电阻如22欧，请问这是为什么？这个电阻的作用是什么？电阻值如何选择？
这种情况多出现在信号传输上，可以起到限流保护管脚的作用，也可以隔离两个管脚之间相互影响防止串扰，提高传输功率，起到可能干扰的作用。
电阻值不会超过100欧姆。
10耦合电容如何布置？有什么原则？是不是每个电源引脚布置一片0.1uF？有时候可以看到0.1uFhe10uF的电容联合起来是用，为什么？
耦合电容要远离元器件，在同一网络中是用电容要先大后小。通常情况下IC的供电脚都会使用一个0.1uF的电容进行滤波，防止IC供电受到影响。大的电容可以过滤低频的纹波，小的电容可以过滤高的文波，这样联合使用，更容易得到更精确的信号传递。滤波效果更好。

问题：华为硬件测试面试时会问些什么东西

其实与他们业务相关的都会考到一些，而且华为也是大型的企业，
在国外也拥有业务，所以应该会考到英文，如果会其他的语言应该会被优先录用。
下面是以前华为面试使用过的一些题
Q1:请你分别划划OSI的七层网络结构图，和TCP/IP的五层结构图？
: Q2:请你详细的解释一下IP协议的定义，在哪个层上面，主要有什么作用？
: TCP与UDP呢？
: 总得来说前面两道题目还是比较简单的！
: Q3:请问交换机和路由器分别的实现原理是什么？分别在哪个层次上面实
: 现的？
: %&*&&**( faint 好像不怎么会
: Q4:请问C++的类和C里面的struct有什么区别？
: Q5:请讲一讲析构函数和虚函数的用法和作用？
: Q6:全局变量和局部变量有什么区别？实怎么实现的？操作系统和编译器
: 是怎么知道的？
: Q7:一些寄存器的题目，我忘记了具体实什么题目，主要好像是寻址和内
: 存管理等一些知识，不记得了。
: Q8:8086是多少尉的系统？在数据总线上是怎么实现的？还有一些硬件方
: 面的知识我既不清楚了。
: 总得来说，主要是后面汇编和硬件方面回答的比较差，然后面试的人
: 就说我们面试结束了！
: 一般建议参加研发面试的同学先要准备一下相关的知识，软件的主要
: 是看看C和数据结构方面的，硬件模电，数电和微机原理
…

问题：硬件测试工程师需要准备哪些课程

看来你想出人头地,找到了方向但又感到很迷茫,不知从何下手,我很能理解的感受.
要准备的课程: 高等代数.模拟电路.数字电路,电路理论,信号与系统. 可以说这是最少的”配方”!
祝你成功!

问题：硬件测试工程师面试应该注意什么？我是应届生

讲清楚自己的优势：1、体现出自己的专业性 对于自己所学和所掌握的东西要有全面的了解。这不单是你会怎么做的问题，还要是怎么解释的问题。2、体现自己上进好学 学习是无止境的，今天你掌握了这种测量方法，明天可能又会有另一种。3、善于沟通，能够妥善处理人际关系。4、自信 这属于心理作用的一种了，一个积极向上的心态在接受工作和任务上有独特的优势。基本上也就这些了。